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每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問芯未半導體預計什么時間能投產？產能設計多少？

高新發(fā)展(000628.SZ)2月1日在投資者互動平臺表示，截至目前，芯未半導體建設各項工作進展順利，廠房建設現(xiàn)已封頂，爭取早日實現(xiàn)投產。有關芯未半導體包括產能等詳細信息，敬請關注公司擬在指定媒體披露的發(fā)行可轉債證監(jiān)會反饋意見回復。

（文章來源：每日經濟新聞）

關鍵詞： 高新發(fā)展